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供应BGA100测试座

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    BGA100测试座※ 兼容有球无球测试,IC限位框可更换,相比同类产品具有使用寿命长、通用性广(支持*大尺寸:

14mmX18)※ 同时兼容:东芝、三星、海力士、Intel 、Sandisk(新帝) 等所有同样封装的 4BIT 、8BIT eMMC 闪存

 记忆体。如图示 (只需相应 PIN 脚定义一样);

※ 弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形,头形仿探针设计,后期加硬、加厚镀金层处理,从而保证产

品稳定性及耐用性;

※ 采用通孔焊接结构保证接触良好,socket与PCBA采用定位孔结合方便更换;

※ 采用下压式结构,更加便于自动化测试,操作方便简单;

※ 采用浮板结构,定位精确,取放IC方便,工作效率更高;

 
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